台湾积体电路制造股份有限公司山姆瓦泽里获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582982U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422743756.7，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体结构是由山姆瓦泽里;朱嘉迪;伊莎达泰;鲍新宇设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供一种半导体结构包括设置在半导体衬底之上的内连线结构和热传感装置。热传感装置包括第一晶体管、第二晶体管、耦接到第一晶体管的第一电容、耦接到第二晶体管的第二电容以及嵌入在内连线结构中并作为电阻式加热器的金属化图案。从第一和第二晶体管的组别中选择至少一者嵌入在内连线结构中。通过将热传感装置的测量电路配置在内连线结构中可节省电路区域装置的占用空间并且热传感装置的低电阻提供有效的操作并减少能量消耗。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 内连线结构，设置在半导体衬底之上；以及 热传感装置，包括： 第一晶体管和第二晶体管，从选自所述第一晶体管和所述第二晶体管的组别中的至少一者嵌入在所述内连线结构中； 第一电容和第二电容，分别耦接到所述第一晶体管和所述第二晶体管；以及 金属化图案，嵌入在所述内连线结构中并作为电阻式加热器。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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