台湾积体电路制造股份有限公司谢秉颖获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利包括具有多个鳍的封装盖的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582981U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422277452.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型包括具有多个鳍的封装盖的封装结构是由谢秉颖;陈志豪;郑礼辉;施应庆设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括具有多个鳍的封装盖的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种包括具有多个鳍的封装盖的封装结构，包括封装衬底、位于封装衬底上的中介层模组、位于中介层模组上的热介面材料、热介面材料层，位于中介层模组上以及位于热介面材料层上的封装盖。封装盖包括贴附到封装衬底的封装盖支脚部、连接到封装盖支脚部的封装盖板部以及自封装盖板部延伸到在中介层模组上方的热介面材料层的多个鳍。
本实用新型包括具有多个鳍的封装盖的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 封装衬底； 中介层模组，位于所述封装衬底上； 热介面材料层，位于所述中介层模组上；以及 封装盖，位于所述热介面材料层上，所述封装盖包括： 封装盖支脚部，贴附到所述封装衬底； 封装盖板部，与所述封装盖支脚部连接；以及 多个鳍，自所述封装盖板部延伸到在所述中介层模组上方的所述热介面材料层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励