苏州同芯源半导体科技有限公司刘科获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州同芯源半导体科技有限公司申请的专利一种半导体芯片引线框架leadframe压条组件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223582979U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423136233.2,技术领域涉及:H01L21/687;该实用新型一种半导体芯片引线框架leadframe压条组件是由刘科设计研发完成,并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片引线框架leadframe压条组件在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体加工装置的领域,尤其是涉及一种半导体芯片引线框架leadframe压条组件,其包括压条,所述压条包括依次连接的第一段、第二段和第三段,所述第二段在水平面上的投影呈腰由所述第一段向所述第三段靠拢的梯形,所述压条为高分子树脂条。本实用新型采用硬度相较于引线框架低的材料制成压条,避免压条划伤引线框架表面,且能够在长时间的连续使用后不产生碎屑,能够用于无尘车间。
本实用新型一种半导体芯片引线框架leadframe压条组件在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片引线框架leadframe压条组件,其特征在于:包括压条1,所述压条1包括依次连接的第一段11、第二段12和第三段13,所述第二段12在水平面上的投影呈腰由所述第一段11向所述第三段13靠拢的梯形,所述压条1为高分子树脂条。
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