云中谷智能科技(苏州)有限公司张保华获国家专利权
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龙图腾网获悉云中谷智能科技(苏州)有限公司申请的专利一种硅光晶圆测试用自动对位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582976U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423102214.8，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种硅光晶圆测试用自动对位装置是由张保华;熊联军;黄晓华设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅光晶圆测试用自动对位装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种硅光晶圆测试用自动对位装置，包括底板，底板顶部设有第一对位板，第一对位板顶部设有第二对位板，第一对位板与底板之间均匀地设有四个导向组件，导向组件包括两个固定连接于底板底部的第一导轨、滑动连接于第一导轨外侧的第一滑块、两个固定连接于第一滑块顶部且与第一导轨垂直设置的第二导轨和滑动连接于第二导轨外侧的第二滑块，第一对位板固定连接于四个第二滑块顶部，底板顶部且靠近第一滑块的一侧设有用于带动第一滑块水平移动的第一对位组件，第一滑块一侧设有用于带动第二滑块水平移动的第二对位组件。通过上述结构，精密的导向组件和对位组件，可实现硅光晶圆测试过程中的精确对位，提高了测试效率和准确性。
本实用新型一种硅光晶圆测试用自动对位装置在权利要求书中公布了：1.一种硅光晶圆测试用自动对位装置，其特征在于，包括底板1，所述底板1顶部设有第一对位板2，所述第一对位板2顶部设有第二对位板3，所述第一对位板2与底板1之间均匀地设有四个导向组件，所述导向组件包括两个固定连接于底板1底部的第一导轨5、滑动连接于第一导轨5外侧的第一滑块4、两个固定连接于第一滑块4顶部且与第一导轨5垂直设置的第二导轨7和滑动连接于第二导轨7外侧的第二滑块6，所述第一对位板2固定连接于四个第二滑块6顶部，所述底板1顶部且靠近第一滑块4的一侧设有用于带动第一滑块4水平移动的第一对位组件，所述第一滑块4一侧设有用于带动第二滑块6水平移动的第二对位组件，所述第一对位板2顶部且位于第二对位板3的两侧对称设有用于带动第二对位板3上下移动的第三对位组件。
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