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龙图腾网获悉北京和崎精密科技有限公司申请的专利晶圆立库获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582964U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423045678.X，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型晶圆立库是由王振强;于奇;王成鑫;郑瑜谦设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆立库在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体制造领域，提供一种晶圆立库。该晶圆立库包括立库外壳、移动装置、多个支撑座。移动装置设于立库外壳中且包括升降平台和执行机构，升降平台带着执行机构一同升降，执行机构用于移动晶圆盒。立库外壳包括前壁部、后壁部以及两个侧壁部。前壁部设有前窗口，后壁部设有后窗口。多个支撑座用于支撑晶圆盒，多个支撑座包括至少一个第一支撑座、至少一个第二支撑座、第三支撑座以及第四支撑座。至少一个第一支撑座固定在前壁部上且暴露于前窗口，至少一个第二支撑座位于至少一个第一支撑座的上方。第三支撑座安装在升降平台上，第四支撑座固定在一个侧壁部上。本公开提供的晶圆立库提升了存储容量的同时，提升了晶圆盒的搬运效率。

本实用新型晶圆立库在权利要求书中公布了：1.一种晶圆立库，其特征在于，所述晶圆立库包括： 立库外壳，所述立库外壳内设有内部空间，所述立库外壳包括前壁部、后壁部以及两个侧壁部，所述前壁部和所述后壁部在前后方向上间隔，所述两个侧壁部在宽度方向上间隔，所述前壁部设有前窗口，所述后壁部设有后窗口； 移动装置，所述移动装置设于所述内部空间中且包括升降平台和执行机构，所述升降平台带着所述执行机构一同升降，所述执行机构用于移动晶圆盒；以及 多个支撑座，所述多个支撑座用于支撑晶圆盒，所述多个支撑座包括至少一个第一支撑座、至少一个第二支撑座、第三支撑座以及第四支撑座，所述至少一个第一支撑座固定在所述前壁部上且暴露于所述前窗口，所述至少一个第二支撑座位于所述至少一个第一支撑座的上方，所述第三支撑座安装在所述升降平台上，所述第四支撑座固定在一个侧壁部上，并且所述第三支撑座和所述第四支撑座分别位于所述执行机构在所述宽度方向上的相对两侧。

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