芜湖立德智兴半导体有限公司赵鼎获国家专利权
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龙图腾网获悉芜湖立德智兴半导体有限公司申请的专利一种半导体芯片制造真空装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582950U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422755117.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体芯片制造真空装置是由赵鼎;葛时建;秦川设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片制造真空装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片制造真空装置，包括密封箱，所述密封箱的一侧设置有减振组件；所述减振组件包括底座，所述滑杆的顶部固定连接有顶板，所述滑杆的外壁滑动连接有活动板，所述活动板的底部与底座之间固定连接有下部弹簧，所述活动板的顶部与顶板之间固定连接有上部弹簧，所述橡胶软管的一端与密封箱的一侧固定连接，本实用新型涉及芯片加工技术领域；该半导体芯片制造真空装置，当真空泵运行产生振动时会促使活动板进行上下滑动，当活动板向下移动时活动板便会压缩下部弹簧并对上部弹簧进行拉伸，这样活动板在上下滑动的过程中其内壁会与滑杆产生摩擦逐渐抵消真空泵振动所产生的动能达到减振的效果。
本实用新型一种半导体芯片制造真空装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片制造真空装置，包括密封箱1，其特征在于：所述密封箱1的一侧设置有减振组件2；所述密封箱1的内部设置有移动调节组件3；所述减振组件2包括底座21，所述底座21的顶部固定连接有滑杆22，所述滑杆22的顶部固定连接有顶板25，所述滑杆22的外壁滑动连接有活动板24，所述活动板24的底部与底座21之间固定连接有下部弹簧23，所述活动板24的顶部与顶板25之间固定连接有上部弹簧26，所述活动板24的顶部固定安装有真空泵27，所述真空泵27的接口一端固定连接有橡胶软管28，所述橡胶软管28的一端与密封箱1的一侧固定连接。
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