深圳市汇顶科技股份有限公司刘文拯获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市汇顶科技股份有限公司申请的专利芯片、超声指纹模组和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582513U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520269857.7，技术领域涉及：G06V40/13；该实用新型芯片、超声指纹模组和电子设备是由刘文拯;刘凯设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片、超声指纹模组和电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片技术领域，尤其公开了一种芯片、超声指纹模组和电子设备，其中，所述芯片包括基板，所述基板上包括位于所述基板上的电极与位于所述基板内部的内部导电层；所述基板内部的内部导电层包括位于顶层的第一导电层与位于所述第一导电层下方的第二导电层，所述电极与所述第一导电层电连接，所述电极还用于经异方性导电胶膜ACF邦定工艺与电路板电连接，设置有所述电极的所述基板的边端与所述第二导电层的走线在所述基板的第一方向的最小距离为第一预设距离，使所述电极的布置位置区域沿所述基板的第二方向上部分或全部无所述第二导电层的走线，所述第一方向与所述第二方向垂直。
本实用新型芯片、超声指纹模组和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括基板，所述基板上包括位于所述基板上的电极与位于所述基板内部的内部导电层； 所述基板内部的内部导电层包括位于顶层的第一导电层与位于所述第一导电层下方的第二导电层，所述电极与所述第一导电层电连接，所述电极还用于经异方性导电胶膜ACF邦定工艺与电路板电连接，设置有所述电极的所述基板的边端与所述第二导电层的走线在所述基板的第一方向的最小距离为第一预设距离，使所述电极的布置位置区域沿所述基板的第二方向上全部或部分无所述第二导电层的走线，所述第一方向与所述第二方向垂直。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市汇顶科技股份有限公司，其通讯地址为：518045 广东省深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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