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龙图腾网获悉佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神云科技股份有限公司申请的专利硬盘系统及其硬盘框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582411U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422852842.1，技术领域涉及：G06F1/18；该实用新型硬盘系统及其硬盘框架是由蓝志昌设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本硬盘系统及其硬盘框架在说明书摘要公布了：一种硬盘系统及其硬盘框架。该硬盘系统包含一机壳，及多个可支持多种不同厚度尺寸的硬盘结合于该机壳内的硬盘框架。该硬盘框架包含一安装框、一第一面板，及一第二面板。借由硬盘框架的第二面板可拆离地结合于该第一面板的设计而可因应较大厚度该第二厚度的硬盘的结合需求，并可依所需结合的硬盘为该第一厚度的硬盘，而将该硬盘结合该安装框上且被该第一面板遮挡而结合成一第一硬盘装置，或所需结合的硬盘为该第二厚度的硬盘，而将该硬盘框架的第二面板结合于该第一面板上，并将该第二厚度的硬盘结合对应的安装框上且使第二厚度的硬盘被对应的第一面板与对应的第二面板遮挡而结合成一第二硬盘装置，整体组装方便且实用性佳。

本实用新型硬盘系统及其硬盘框架在权利要求书中公布了：1.一种硬盘系统，其特征在于，包含： 一机壳，包括一壳体，该壳体具有位于两相反侧的一第一开口，及一第二开口； 一设置于该壳体上且对应该第一开口的电路板单元，包括一连接器模块，该连接器模块可供多个一第一厚度尺寸的硬盘插设连接与可供多个一第二厚度尺寸的硬盘插设连接，其中，该第二厚度尺寸大于该第一厚度尺寸；及 多个可支持多种不同厚度尺寸的硬盘结合于该机壳的壳体内的硬盘框架，每一硬盘框架包括一安装框、一由该安装框往远离该电路板单元的方向延伸且对应该第二开口的第一面板，及一可拆离地结合于该第一面板上且对应该第二开口的第二面板，若所需结合的硬盘为所述第一厚度尺寸的硬盘，每一硬盘结合对应的安装框上且被对应的第一面板遮挡而结合成一第一硬盘装置，并所述第一硬盘装置分别由该第二开口移入该壳体内且插设连接该电路板单元的连接器模块，此时，所述第一硬盘装置的所述第一面板相配合而挡住该第二开口； 若所需结合的硬盘为所述第二厚度尺寸的硬盘，每一硬盘框架的第二面板被结合于每一第一面板上，当每一硬盘结合对应的安装框上且被对应的第一面板与对应的第二面板遮挡而结合成一第二硬盘装置，并所述第二硬盘装置分别由该第二开口移入该壳体内且插设连接该电路板单元的连接器模块，此时，所述第二硬盘装置的所述第一面板与所述第二面板相配合而挡住该第二开口。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神云科技股份有限公司，其通讯地址为：528308 广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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