安徽芯旭半导体有限公司汪良恩获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽芯旭半导体有限公司申请的专利基于双向曝光晶圆的光罩板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223582317U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423297720.7,技术领域涉及:G03F1/42;该实用新型基于双向曝光晶圆的光罩板是由汪良恩;李建利;汪进设计研发完成,并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于双向曝光晶圆的光罩板在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种基于双向曝光晶圆的光罩板,涉及光罩板技术领域。所述光罩板在下光罩板上设置多个标记点,在上光罩板上设置一一对应的标记圈,通过标记圈上方的摄像头监测标记点相对于标记圈的位置,能够及时发现下光罩板相对于上光罩板的偏位,并且能够通过千分尺丝杆推进器自动校正偏位,有效规避因未及时发现曝光偏位导致的经济损失。
本实用新型基于双向曝光晶圆的光罩板在权利要求书中公布了:1.一种基于双向曝光晶圆的光罩板,其特征在于,所述光罩板包括:下光罩板10、上光罩板20、PLC控制器和四个千分尺丝杆推进器30; 所述下光罩板10在非图案区域设置有多个标记点11,上光罩板20设置有与标记点11一一对应的标记圈21,标记点11的外径与标记圈21的内径相同,标记圈21上方设置有一一对应的摄像头22; 四个所述千分尺丝杆推进器30分别对准下光罩板10的四个侧壁,用于校正下光罩板10的位置; 所述PLC控制器分别与所有摄像头22和千分尺丝杆推进器30电性连接。
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