无锡华锡未来半导体有限公司洪学成获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡华锡未来半导体有限公司申请的专利一种芯片引脚测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582085U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423055669.9，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片引脚测试装置是由洪学成设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片引脚测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体的说是一种芯片引脚测试装置，包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板下端铰接有第一底板，所述第二盖板下端铰接有第二底板，所述第一盖板和第二盖板前端面一侧均嵌入设置有导电金属板，所述导电金属板下端均固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧一端固定在第一盖板和第二盖板一侧上，所述第一底板和第一盖板一侧中部位置均嵌入设置有连接板，两个所述连接板一侧分别固定连接在第二底板和第二盖板一侧，所述连接板前端面中部均匀开设有第二孔槽，所述第一盖板和第一底板相互远离一侧边角中心处嵌入设置有卡柱，通过拉动卡柱调整第一底板和第二底板之间距离，便于灵活夹持芯片测试芯片引脚。
本实用新型一种芯片引脚测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片引脚测试装置，其特征在于：包括第一盖板1和第二盖板2，所述第一盖板1下端铰接有第一底板3，所述第二盖板2下端铰接有第二底板4，所述第一底板3和第二底板4上端面一侧均均匀开设有板槽18，所述板槽18内一侧均固定有阻尼转轴17，所述阻尼转轴17上固定有挡板8，所述第一盖板1和第二盖板2前端面一侧均嵌入设置有导电金属板9，所述导电金属板9下端均固定连接有第一弹簧19，所述第一弹簧19一端固定在第一盖板1和第二盖板2一侧上，所述第一盖板1和第二盖板2相对一侧均固定有两个弹簧压板11，所述第一底板3和第一盖板1一侧中部位置均嵌入设置有连接板12，两个所述连接板12一侧分别固定连接在第二底板4和第二盖板2一侧，所述连接板12前端面中部均匀开设有第二孔槽16，所述第一盖板1和第一底板3相互远离一侧边角中心处嵌入设置有卡柱13。
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