华杰智能科技(苏州)有限公司曹会杰获国家专利权
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龙图腾网获悉华杰智能科技(苏州)有限公司申请的专利芯片测试探针获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223582021U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520452027.8，技术领域涉及：G01R1/067；该实用新型芯片测试探针是由曹会杰设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试探针在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是芯片测试探针，包括，包括针头组件，所述针头组件包括与被测器件接触的承载体一和针头，所述针头对称安装在所述承载体一的上端，所述承载体一上还设有用于组装其他结构的组装部一；针尾组件，所述针尾组件包括与PCB上的PAD接触的弧形接触面针尾，所述针尾上固定设有用于配合所述针头组件卯榫链接的组装部二；弹簧；本实用新型组装简便，将针尾组件滑入针头组件卯榫空间即可完成，省却复杂打点铆合工艺。不仅提升组装效率、降低成本，直角分布还节省空间，外侧弹簧辅助复位与缓冲，延长探针寿命，提升了性价比。
本实用新型芯片测试探针在权利要求书中公布了：1.芯片测试探针，其特征在于：包括 针头组件100，所述针头组件100包括与被测器件接触的承载体一101和针头102，所述针头102对称安装在所述承载体一101的上端，所述承载体一101上还设有用于组装其他结构的组装部一； 针尾组件200，所述针尾组件200包括与PCB上的PAD接触的弧形接触面针尾204，所述针尾204上固定设有用于配合所述针头组件100卯榫链接的组装部二； 弹簧300。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华杰智能科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区科成路6号3号楼345室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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