深圳市平方科技股份有限公司张向辉获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市平方科技股份有限公司申请的专利一种双路传感器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223581977U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422801523.8，技术领域涉及：G01P3/66；该实用新型一种双路传感器是由张向辉;陈润生;王剑勇设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双路传感器在说明书摘要公布了：本申请涉及一种双路磁电传感器，包括：传感器主体，所述传感器主体包括内部设有隔温腔的封装体外壳，所述封装体外壳下端设有所述底板，所述底板通过锁合件可拆卸的装配于所述封装体外壳下端，所述封装体外壳内部设有磁钢组件，隔温层，所述隔温层设置于空腔的内壁上及底板的下端，监控组件，所述监控组件设置于所述空腔内部，首先将磁钢组件设置于空腔中，并在空腔的内壁以及底板上端分贝设置内腔层和底层，从而使得底板在装配于封装体外壳上时，能够有效隔绝外部温度，从而避免由于外部温度过高，导致磁钢组件在高温工作下，其自身磁场受到影响甚至退磁的情况发生，提高了装置的工作稳定性。
本实用新型一种双路传感器在权利要求书中公布了：1.一种双路传感器，其特征在于，包括： 传感器主体1，所述传感器主体1包括： 内部设有隔温腔的封装体外壳11，所述封装体外壳11下端设有底板13，所述底板13通过锁合件110可拆卸的装配于所述封装体外壳11下端，所述封装体外壳11内部设有磁钢组件12； 隔温层2，所述隔温层2包括内腔层21和底层22，所述内腔层21装配于所述封装体外壳11的内壁上，并与所述封装体外壳11内壁的形状吻合，所述底层22装配于所述底板13的上端，所述内腔层21和底层22围合形成所述隔温腔，用于隔绝外部温度； 监控组件4，所述监控组件4设置于所述隔温腔内部，用于实时监控隔温腔内部温度。
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