中环领先(徐州)半导体材料有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司宋涛获国家专利权
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龙图腾网获悉中环领先(徐州)半导体材料有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司申请的专利晶圆测量装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223580963U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520220411.5，技术领域涉及：G01B11/24；该实用新型晶圆测量装置是由宋涛;王晓明;孙固;王龙;王磊设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆测量装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆测量装置，包括：基座、承载组件和检测组件，承载组件设于基座，且包括底座、承载结构、调平结构和第一驱动结构，承载结构用于承载并限位晶圆，且承载结构通过调平结构可转动地设于底座，调平结构用于调整承载结构的水平度，第一驱动结构与调平结构相连以用于驱动调平结构带动承载结构绕竖直轴线转动，检测组件设于基座，检测组件用于获取晶圆的外轮廓的尺寸信息。由此，通过调平结构使得放置于承载结构上晶圆的水平度更好，便于检测组件更准确地获取晶圆的外轮廓尺寸信息。
本实用新型晶圆测量装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测量装置，其特征在于，包括： 基座； 承载组件，所述承载组件设于所述基座，且包括底座、承载结构、调平结构和第一驱动结构，所述承载结构用于承载并限位晶圆，且所述承载结构通过所述调平结构可转动地设于所述底座，所述调平结构用于调整所述承载结构的水平度，所述第一驱动结构与所述调平结构相连以用于驱动所述调平结构带动所述承载结构绕竖直轴线转动； 检测组件，所述检测组件设于所述基座，所述检测组件用于获取所述晶圆的外轮廓的尺寸信息。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中环领先(徐州)半导体材料有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：221004 江苏省徐州市经济技术开发区鑫芯路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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