南通捷晶半导体技术有限公司翁晓升获国家专利权
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龙图腾网获悉南通捷晶半导体技术有限公司申请的专利一种半导体晶圆厚度检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223580951U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423263228.8，技术领域涉及：G01B11/06；该实用新型一种半导体晶圆厚度检测装置是由翁晓升设计研发完成，并于2024-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆厚度检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测装置，包括多个转盘，所述转盘上分别环形阵列设置多个放置槽，所述转盘的底部设置转轴，所述转轴的底部设置轴承座，所述转轴之间采用链轮和链条进行传动连接，且其中一个转轴采用步进电机和齿轮箱进行传动连接，所述转盘的旁侧设置条形结构的基座，所述基座上设置支撑柱，所述支撑柱延伸至转盘上方，且设置红外测厚仪，所述红外测厚仪位于放置槽的正上方。本实用新型通过设置多个转盘配合多个红外测厚仪能够同时对多个晶圆进行测厚，从而提高检测效率；通过设置移动板能够带动晶圆进行左右移动，配合红外测厚仪，能够实现多点检测，提高检测效果。
本实用新型一种半导体晶圆厚度检测装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆厚度检测装置，包括多个转盘，其特征在于：所述转盘上分别环形阵列设置多个放置槽，所述转盘的底部设置转轴，所述转轴的底部设置轴承座，所述转轴之间采用链轮和链条进行传动连接，且其中一个转轴采用步进电机和齿轮箱进行传动连接，所述转盘的旁侧设置条形结构的基座，所述基座上设置支撑柱，所述支撑柱延伸至转盘上方，且设置红外测厚仪，所述红外测厚仪位于放置槽的正上方。
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