杭州富芯半导体有限公司陈玉龙获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州富芯半导体有限公司申请的专利晶圆干燥装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223580467U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423245380.3，技术领域涉及：F26B11/00；该实用新型晶圆干燥装置是由陈玉龙;蒋桢设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆干燥装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆干燥装置，设置喷头、底部盖板于干燥罩中，通过控制喷头的旋转角度，使得喷头朝向晶圆的圆心，最大限度地保证晶圆表面的液体被吹走。当晶圆脱离水面后底部盖板关闭，通过设置加热组件于加热罩中，实现对气体的加热，热的气体对晶圆表面进行喷吹，可以加速水分的蒸发，提高干燥效率；同时通过设置探测件，并设置控制件连接加热组件，可实现对温度和湿度的控制；另外通过设置底部滚轮于支撑件底部，以实现晶圆的支撑以及旋转干燥，保证了晶圆的干燥均匀性，防止边缘因水渍残留被氧化，提高了晶圆的清洗干燥效果。
本实用新型晶圆干燥装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述晶圆干燥装置包括： 槽体； 干燥罩，所述干燥罩位于所述槽体内的上方，所述干燥罩包括加热罩和底部盖板，所述底部盖板与所述加热罩连接，通过所述底部盖板的开合操作与所述加热罩构成对应的开放空间和闭合空间； 喷头，所述喷头位于所述干燥罩中； 支撑件，所述支撑件位于所述槽体内，且所述支撑件上设置有底部滚轮，通过所述底部滚轮用以支撑晶圆并带动晶圆旋转。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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