无锡玛瑞特科技有限公司皇甫步坤获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡玛瑞特科技有限公司申请的专利一种用于芯片的专用真空干燥箱获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223580418U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423250185.X，技术领域涉及：F26B5/04；该实用新型一种用于芯片的专用真空干燥箱是由皇甫步坤设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片的专用真空干燥箱在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于芯片的专用真空干燥箱，属于芯片干燥技术领域，改善了不便于将芯片从加热腔体内取出的问题，包括箱体，所述箱体的内壁固定连接有干燥机构，所述干燥机构的外表面固定连接有出料机构，且所述箱体的外表面固定连接有控制面板。本申请可通过启动电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端带动密封板在箱体的内壁滑动，使得通孔和连接板分离，然后启动减速电机，减速电机的输出轴带动链轮转动，通过链条使得两组链轮同步转动，使得移动框架从电阻加热丝内滑出，进而便于将滑动板从移动框架的外表面滑出，可以快速的对芯片进行降温，进而便于对芯片进行下料，防止了工作人员对电阻加热丝内壁烫伤的情况发生。
本实用新型一种用于芯片的专用真空干燥箱在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片的专用真空干燥箱，包括箱体1，其特征在于：所述箱体1的内壁固定连接有干燥机构2，所述干燥机构2的外表面固定连接有出料机构3，且所述箱体1的外表面固定连接有控制面板4； 所述干燥机构2包括固定连接于所述箱体1内壁的加热腔体206，所述加热腔体206的内壁滑动连接有移动框架202，所述移动框架202的外表面开设有多组凹槽208，所述凹槽208的外表面滑动连接有滑动板204，且所述加热腔体206的内部固定连接有多组电阻加热丝205； 所述出料机构3包括固定连接于所述移动框架202外表面的连接板308，且所述加热腔体206的外表面开设有通孔303，所述通孔303的外表面与所述连接板308的外表面滑动连接，且所述加热腔体206的下表面滑动连接有密封板304，所述箱体1的外表面转动连接有密封门板301。
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