太仓市威士达电子有限公司何振威获国家专利权
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龙图腾网获悉太仓市威士达电子有限公司申请的专利一种半导体元件加工用镀锡设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223576635U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423295189.X，技术领域涉及：C25D17/06；该实用新型一种半导体元件加工用镀锡设备是由何振威;王震红;顾仁刚;胡永字;张培清;赵海英;何振芳设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体元件加工用镀锡设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体元件加工用镀锡设备，涉及半导体元件镀锡领域，包括：镀锡槽，所述镀锡槽顶部的两侧均固定安装有固定块，所述固定块的内壁活动安装有安装壳，所述安装壳的底部等距离固定安装有夹持板一，所述安装壳的内部等距离活动嵌设有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹套设有夹持板二，所述镀锡槽的底部设置有搅拌组件。本实用新型，根据相邻三个夹持板一、旋钮、螺纹杆和夹持板二为一组，通过中间夹持板一和夹持板二对于金属壳体中间进行固定，进行通电镀锡，两侧的夹持板一和夹持板二对于金属壳体两侧固定，松开中间固定，使金属壳体更好的镀锡，通过旋下固定螺栓，使盖板进行取下，使过滤壳内部的过滤板得以取下更换清理。
本实用新型一种半导体元件加工用镀锡设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于，包括：镀锡槽1，所述镀锡槽1顶部的两侧均固定安装有固定块2，所述固定块2的内壁活动安装有安装壳3，所述安装壳3的底部等距离固定安装有夹持板一4，所述安装壳3的内部等距离活动嵌设有螺纹杆6，所述螺纹杆6的一端固定安装有旋钮5，所述螺纹杆6的表面螺纹套设有夹持板二7，相邻三个所述夹持板一4、旋钮5、螺纹杆6和夹持板二7为一组，所述镀锡槽1的底部设置有搅拌组件8，所述镀锡槽1的一侧固定安装有管道一9，所述管道一9的另一端固定安装有过滤壳10，所述过滤壳10的顶部固定安装有水泵11，所述水泵11的另一端固定安装有管道二12，所述管道二12的另一端固定安装在镀锡槽1一侧的顶部，所述镀锡槽1的底部固定安装有支撑腿15，所述支撑腿15的数量为四个。
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