广东芯微精密半导体设备有限公司代胜利获国家专利权
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龙图腾网获悉广东芯微精密半导体设备有限公司申请的专利一种半导体加工电镀设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223576630U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422939917.X，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型一种半导体加工电镀设备是由代胜利;任风举;董风娥设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工电镀设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工电镀设备，包括电镀箱，所述电镀箱的前表面安装有控制面板，所述电镀箱的背面安装有侧架，所述侧架的下表面固定连接有固定板，所述固定板的下端设置有安装块，所述安装块的左侧安装有丝杆本体；底块，所述底块安装在伸缩杆的下端，所述底块的下表面安装有连接杆。本实用新型通过放置框内部的半导体会在电镀池的内部进行电镀操作，当电镀操作结束后，此时启动伸缩杆带动连接杆上升，带动放置框向水洗池的内部进行移动进行清洗，当清洗结束后，通过伸缩杆带动连接杆上升，然后将插柱从第二插孔的内部取出，从而能够将放置框取下，随后将放置框内部的半导体倒入到沥水架的表面。
本实用新型一种半导体加工电镀设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工电镀设备，包括电镀箱1，所述电镀箱1的前表面安装有控制面板2，所述电镀箱1的背面安装有侧架3，所述侧架3的下表面固定连接有固定板4，其特征在于：所述固定板4的下端设置有安装块6，所述安装块6的左侧安装有丝杆本体8，所述丝杆本体8的右侧贯穿安装块6的内部安装有电机本体7，所述丝杆本体8的外表面安装有活动环9，所述活动环9在固定板4的下端内部滑动连接，所述活动环9的下端安装有伸缩杆10； 底块11，所述底块11安装在伸缩杆10的下端，所述底块11的下表面安装有连接杆12，所述连接杆12的外表面开设有第一插孔13，所述连接杆12的表面安装有安装筒14。
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