上海晶普材料科技有限公司沈露佳获国家专利权
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龙图腾网获悉上海晶普材料科技有限公司申请的专利一种磁控溅射阴极成型装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223576583U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423291056.5，技术领域涉及：C23C14/35；该实用新型一种磁控溅射阴极成型装置是由沈露佳;刘晓东;张惠设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种磁控溅射阴极成型装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于磁控溅射技术领域，公开一种磁控溅射阴极成型装置，包括靶体以及与靶体可拆卸连接的背板；所述靶体的下端固定连接有两个对称设置的连接板，所述连接板上开设有两个插孔，两个所述连接板的下端之间固定连接有三角块；所述背板的下端面开设有腔体，所述背板的上端开设有与腔体相通的通孔，所述腔体内部的两端固定连接有支撑板，所述支撑板上贯穿有两个滑动连接有的滑杆，两个所述滑杆远离通孔的一端之间固定连接有挡板，另一端之间固定连接有滑板，所述支撑板与滑板之间的滑杆套有弹簧，所述滑板的另一侧固定连接有两个插杆。在弹簧的弹力下，推动滑板移动，使得插杆插入连接板上的插孔，实现靶体与靶体背板的安装固定。
本实用新型一种磁控溅射阴极成型装置在权利要求书中公布了：1.一种磁控溅射阴极成型装置，其特征在于，包括： 靶体1以及与靶体1可拆卸连接的背板2； 所述靶体1的下端固定连接有两个对称设置的连接板11，所述连接板11上开设有两个插孔12，两个所述连接板11的下端之间固定连接有三角块13； 所述背板2的下端面开设有腔体21，所述背板2的上端开设有与腔体21相通的通孔22，所述腔体21内部的两端固定连接有支撑板23，所述支撑板23上贯穿有两个滑动连接有的滑杆24，两个所述滑杆24远离通孔22的一端之间固定连接有挡板25，另一端之间固定连接有滑板26，所述支撑板23与滑板26之间的滑杆24套有弹簧27，所述滑板26的另一侧固定连接有两个插杆28。
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