厦门华钽精密制造有限公司蔡剑文获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门华钽精密制造有限公司申请的专利一种半导体零部件加工用翻转装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223575507U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422938631.X，技术领域涉及：B65G47/252；该实用新型一种半导体零部件加工用翻转装置是由蔡剑文;廖宝文;刘安瑜设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体零部件加工用翻转装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体零部件加工用翻转装置，包括底座，所述底座的两端对称滑动安装有移动座，所述移动座的顶部一侧固定安装有伺服电机，通过两个挤压环对半导体零部件的挤压可对不同形状的半导体零部件进行有效的固定，通过输送带对半导体零部件进行不间断的输送，通过控制顶升架上升，将带动半导体零部件提升至两个挤压环之间，通过控制移动座滑动靠近，用于挤压环对半导体零部件的夹持固定，在加工完毕后，通过控制顶升架上升，后控制移动座远离，半导体零部件将放置在定位卡块上，后控制顶升架下降，将半导体零部件放置在输送带上，用于对半导体零部件的下料，方便对半导体零部件加工时的不间断上下料。
本实用新型一种半导体零部件加工用翻转装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体零部件加工用翻转装置，其特征在于：包括底座1，所述底座1的两端对称滑动安装有移动座2，所述移动座2的顶部一侧固定安装有伺服电机3，所述伺服电机3的输出端穿过移动座2固定安装有转块4，所述转块4的一侧活动安装有挤压环5，所述底座1的中部固定安装有输送带6，输送带6用于对半导体零部件的输送，所述输送带6的下方位置安装有顶升架7，顶升架7的顶部固定安装有定位卡块8，定位卡块8用于对半导体零部件的顶升。
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