上海华培数能科技(集团)股份有限公司吴怀磊获国家专利权
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龙图腾网获悉上海华培数能科技(集团)股份有限公司申请的专利一种具有导热卡套的高导热PTC加热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223567805U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422937533.4，技术领域涉及：H05B3/02；该实用新型一种具有导热卡套的高导热PTC加热装置是由吴怀磊;许金龙设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有导热卡套的高导热PTC加热装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有导热卡套的高导热PTC加热装置，包括：导热壳体，其设有加热腔；发热元件，其包括安装框、PTC正温度系数电阻、正负电极片以及设置在正负电极片上端的电路极性端，所述安装框竖向设置在加热腔内，所述PTC正温度系数电阻安装于安装框中，所述正负电极片分别安装在PTC正温度系数电阻的正反两面并固定于安装框上；导热卡套，其插设于加热腔内，用于将正负电极片与PTC正温度系数电阻的两侧紧密贴合。本申请通过增设散热绝缘膜和采用倒U型导热卡套设计，通过紧密贴合和物理压力，优化了热量分布，降低了接触电阻，显著提升了电能向热能的转换效率。
本实用新型一种具有导热卡套的高导热PTC加热装置在权利要求书中公布了：1.一种具有导热卡套的高导热PTC加热装置，其特征在于，包括： 导热壳体1，其设有加热腔2； 发热元件，其包括安装框3、PTC正温度系数电阻4、正负电极片5以及设置在正负电极片5上端的电路极性端51，所述安装框3竖向设置在加热腔2内，所述PTC正温度系数电阻4安装于安装框3中，所述正负电极片5分别安装在PTC正温度系数电阻4的正反两面并固定于安装框3上； 导热卡套6，其插设于加热腔2内，用于将正负电极片5与PTC正温度系数电阻4的两侧紧密贴合。
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