江苏省宜兴电子器件总厂有限公司谢凌琰获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏省宜兴电子器件总厂有限公司申请的专利一种SMD陶瓷封装外壳结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223566621U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423093337.X，技术领域涉及：H01L23/492；该实用新型一种SMD陶瓷封装外壳结构是由谢凌琰;王媛媛;左乔峰设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SMD陶瓷封装外壳结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种SMD陶瓷封装外壳结构，适用低电阻大功率芯片的小型SMD陶瓷封装，将电极分为内极板与外极板，在陶瓷基座上加工通孔，并在孔壁印刷钨浆料，通孔内填充银铜焊料，并通孔上下表面焊接内极板与外极板时，焊料熔化后吸附在通孔孔壁上，可以在SMD陶瓷外壳外形尺寸小的情况下，有效地降低焊接极板后漏气的风险，并实现低电阻、大功率的要求，提高产品合格率。
本实用新型一种SMD陶瓷封装外壳结构在权利要求书中公布了：1.一种SMD陶瓷封装外壳结构，其特征在于，包括：陶瓷基座1、若干内极板2、外极板3；内极板2数量与所封装芯片的引脚数一致，所述内极板2分布在陶瓷基座1的上表面，外极板3分布在陶瓷基座1的下表面；所述内极板2与外极板3一一相对设置，并在相对位置处的所述陶瓷基座1上设有通孔4，所述通孔4的孔壁上印刷有钨浆料；所述通孔4内填充银铜焊料，相对的所述内极板2与外极板3焊接在所述通孔4的上下端，所述银铜焊料在极板焊接时熔化后吸附在所述通孔4的孔壁上。
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