联测优特半导体(上海)有限公司欧阳晃获国家专利权
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龙图腾网获悉联测优特半导体(上海)有限公司申请的专利半导体封装模组用金属载盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223560272U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423152242.0，技术领域涉及：B65D75/36；该实用新型半导体封装模组用金属载盘是由欧阳晃;周多;田利设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装模组用金属载盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种半导体封装模组用金属载盘，包括金属底盘以及与金属底盘相配合的金属盖盘，金属底盘包括第一盘体，第一盘体上开设有若干阵列排布的第一开口，每个第一开口的周侧设有多个第一限位挡块，多个第一限位挡块围成用于安装半导体封装模组的安装位，第一盘体的两端还设有第一磁吸件；金属盖盘包括第二盘体，第二盘体上开设有若干阵列排布的第二开口，每个第二开口的周侧设有多个第二限位挡块，第二盘体的两端还设有第二磁吸件，金属底盘与金属盖盘通过第一磁吸件以及第二磁吸件吸附连接。本实用新型金属载盘可增加半导体封装模组在进行特殊制程中的可靠性；同时，金属载盘可反复使用，不造成浪费，对环境进行保护。
本实用新型半导体封装模组用金属载盘在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装模组用金属载盘，其特征在于，包括金属底盘以及与所述金属底盘相配合的金属盖盘，所述金属底盘包括第一盘体，所述第一盘体上开设有若干阵列排布的第一开口，每个所述第一开口的周侧设有多个第一限位挡块，多个所述第一限位挡块围成用于安装所述半导体封装模组的安装位，所述第一盘体的两端还设有第一磁吸件； 所述金属盖盘包括第二盘体，所述第二盘体上开设有若干阵列排布的第二开口，所述第二开口与所述第一开口一一对应设置，每个所述第二开口的周侧设有多个第二限位挡块，所述第二盘体的两端还设有第二磁吸件，所述金属底盘与所述金属盖盘通过所述第一磁吸件以及所述第二磁吸件吸附连接以将所述半导体封装模组夹设于所述金属底盘与所述金属盖盘之间。
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