无锡矽晶半导体科技有限公司刘磊获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡矽晶半导体科技有限公司申请的专利一种硅片减薄加工的撕膜操作台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223560042U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423306554.2，技术领域涉及：B65B69/00；该实用新型一种硅片减薄加工的撕膜操作台是由刘磊;王小波;郑强设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片减薄加工的撕膜操作台在说明书摘要公布了：本实用新型涉及硅片加工技术领域，提供了一种硅片减薄加工的撕膜操作台，包括操作台本体，操作台本体的内部左侧活动嵌设有转动杆，所述转动杆的左侧固定安装有摇把，所述转动杆的外表面固定套设有限位齿轮，所述操作台本体的左侧固定安装有连接柱，所述连接柱的外表面滑动连接有限位块，所述限位块啮合于所述限位齿轮，所述限位块的右侧固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧的内表面活动套设在所述连接柱的外表面，本实用新型，在使用时，通过正转丝杆与限位齿轮结构的设置，不仅可以使得操作人员只需通过摇把的转动，即可驱动整个调节系统完成台板高度的调整，同时限位块的设计可确保调节过程中的安全性。
本实用新型一种硅片减薄加工的撕膜操作台在权利要求书中公布了：1.一种硅片减薄加工的撕膜操作台，包括操作台本体1，其特征在于：操作台本体1的内部左侧活动嵌设有转动杆102，所述转动杆102的左侧固定安装有摇把103，所述转动杆102的外表面固定套设有限位齿轮104，所述操作台本体1的左侧固定安装有连接柱105，所述连接柱105的外表面滑动连接有限位块106，所述限位块106啮合于所述限位齿轮104，所述限位块106的右侧固定安装有复位弹簧107，所述复位弹簧107的内表面活动套设在所述连接柱105的外表面，所述复位弹簧107的另一端固定安装在所述操作台本体1的左侧，所述转动杆102的右侧固定安装有正转丝杆108，所述正转丝杆108的右侧固定安装有反转丝杆109，所述反转丝杆109的右侧外表面活动嵌设在所述操作台本体1的内壁右侧。
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