山东华菱电子股份有限公司曲海明获国家专利权
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龙图腾网获悉山东华菱电子股份有限公司申请的专利热敏打印头用发热基板及热敏打印头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223559316U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520094305.7，技术领域涉及：B41J2/335；该实用新型热敏打印头用发热基板及热敏打印头是由曲海明;片桐让;赤松秀一;张东娜设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本热敏打印头用发热基板及热敏打印头在说明书摘要公布了：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体地说是一种能够克服因热敏打印头基板基层粗糙度大、发热体部位起伏不良导致的印字效果差的热敏打印头用发热基板及热敏打印头，其特征在于，陶瓷基板上开设凹槽，凹槽内设置填平层，填平层上表面不低于陶瓷基板上表面高度，填平层上表面的粗糙度小于1μm，所述凹槽以及填平层位于发热电阻体的正下方，所述凹槽以及填平层的宽度大于发热电阻体的宽度，与现有技术相比，具有结构合理、工艺可靠，能够避免不同基板拼接时，发热体部位不受底层陶瓷基板的起伏限制，可解决陶瓷基板因基层粗糙度大、发热体部位起伏不良导致的印字效果差问题。
本实用新型热敏打印头用发热基板及热敏打印头在权利要求书中公布了：1.一种热敏打印头用发热基板，设有陶瓷基板，陶瓷基板上表面设有底釉层，底釉层上设有发热电阻体以及电极导线，发热电阻体以及至少部分电极导线的上表面还设有保护层，其特征在于，陶瓷基板上开设凹槽，凹槽内设置填平层，填平层上表面不低于陶瓷基板上表面高度，填平层上表面的粗糙度小于1μm，所述凹槽以及填平层位于发热电阻体的正下方，所述凹槽以及填平层的宽度大于发热电阻体的宽度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山东华菱电子股份有限公司，其通讯地址为：264209 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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