成都宏科电子科技有限公司程曦获国家专利权
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龙图腾网获悉成都宏科电子科技有限公司申请的专利一种用于多层瓷介电容器生产的网版获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223559263U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520143268.4，技术领域涉及：B41F15/36；该实用新型一种用于多层瓷介电容器生产的网版是由程曦;罗道隆;杨汉文;杨雯雯;刘真铭设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于多层瓷介电容器生产的网版在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于多层瓷介电容器生产的网版，涉及电子元件技术领域。一种用于多层瓷介电容器生产的网版，包括电极图形，数量有多个，多个电极图形呈阵列设置，电极图形用于印刷电极浆料；分隔空间，数量有多个，多个分隔空间分隔在相邻电极图形之间，印刷时，分隔空间不印刷内电极；切割空间，数量有多个，多个切割空间设置在电极图形四周，用于精确定位电极图形，印刷时，切割空间不印刷内电极；间隔图形，数量有多个，多个间隔图形位于相邻切割空间之间，且与电极图形相邻，用于印刷电极浆料，印刷时，间隔图形要印刷内电极。本实用新型提高了生坯切割精度和切块的合格率。
本实用新型一种用于多层瓷介电容器生产的网版在权利要求书中公布了：1.一种用于多层瓷介电容器生产的网版，其特征在于，包括 电极图形1，数量有多个，多个电极图形1呈阵列设置，所述电极图形1用于印刷电极浆料； 分隔空间2，数量有多个，多个分隔空间2分隔在相邻电极图形1之间； 切割空间3，数量有多个，多个切割空间3设置在所述电极图形四周，用于精确定位所述电极图形； 间隔图形4，数量有多个，多个间隔图形4位于相邻切割空间3之间，且与电极图形相邻，用于印刷电极浆料时使电极浆料透出并印到瓷膜上。
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