中环领先半导体科技股份有限公司邓春星获国家专利权
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龙图腾网获悉中环领先半导体科技股份有限公司申请的专利一种晶片切片用解理垫、辅助工具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223558763U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422830128.2，技术领域涉及：B28D7/04；该实用新型一种晶片切片用解理垫、辅助工具是由邓春星;由佰玲;周迎朝设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片切片用解理垫、辅助工具在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶片切片用解理垫，包括本体，在所述本体上构造有置放区，且在所述置放区上刻制有基准线，并在所述基准线的任一侧方构置有第一解理线和或第二解理线，所述第一解理线和或第二解理线与所述基准线交叉。本申请一种晶片切片用解理垫，尤其是适合小规模的切片制样，可对不同尺寸晶片进行精准定位，可快速地找到其解理位置，整体配置合理，结构简单且合理。本申请还提出一种及配设有该解理垫的辅助工具，通过解理尺可精准地在晶片表面上进行划线，找出解理面所在位置，并对其进行安全且准确地分割解理，获得想要的样片，占用面积小且便携，易于操作且灵活。
本实用新型一种晶片切片用解理垫、辅助工具在权利要求书中公布了：1.一种晶片切片用解理垫，其特征在于，包括本体，在所述本体上构造有置放区，且在所述置放区上刻制有基准线，并在所述基准线的任一侧方构置有第一解理线和或第二解理线，所述第一解理线和或第二解理线从所述置放区的圆心出发，与所述基准线交叉设置；且所述第一解理线与所述基准线的夹角为45°，所述第二解理线与所述基准线的夹角为60°。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中环领先半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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