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龙图腾网获悉金兰功率半导体(无锡)有限公司申请的专利一种可兼容同型号不同出针位置的焊接治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223557653U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423168327.8，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种可兼容同型号不同出针位置的焊接治具是由豆维星;黄佳萍;崔平英;冯俊设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可兼容同型号不同出针位置的焊接治具在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种可兼容同型号不同出针位置的焊接治具，包括底板，底板四周设置第一通孔，第一通孔内设置磁性柱；可换式主单元设置于底板一侧面，可换式主单元上设置多个第一出针孔；出针限位单元设置于可换式主单元另一侧面，出针限位单元包括第二主板，第二主板四周设置定位块，定位块上设置定位孔，定位孔一侧内设置耐高温磁吸石，耐高温磁吸石和磁性柱磁性相吸，定位孔一侧内设置限高柱，定位块之间的第二主板上形成安装腔，安装腔内设置形状配合的可换式主单元；压板设置于出针限位单元背离安装腔的一侧面。本实用新型降低加工成本，减少重复小配件的数量，容错率降低，实现了兼容性，很大程度的减少了加工位置度的多样性风险。

本实用新型一种可兼容同型号不同出针位置的焊接治具在权利要求书中公布了：1.一种可兼容同型号不同出针位置的焊接治具，其特征在于，包括 底板1，所述底板1四周设置第一通孔11，所述第一通孔11内设置磁性柱； 可换式主单元2，可换式主单元2设置于底板1一侧面，所述可换式主单元2包括第一主板21，所述第一主板21上设置多个第一出针孔22； 出针限位单元3，出针限位单元3设置于可换式主单元2另一侧面，所述出针限位单元3包括第二主板31，所述第二主板31四周设置定位块32，所述定位块32上设置定位孔33，所述定位孔33靠近可换式主单元2的一侧内设置耐高温磁吸石34，所述耐高温磁吸石34和磁性柱磁性相吸，所述定位孔33远离可换式主单元2的一侧内设置限高柱35，所述定位块32之间的第二主板31上形成安装腔36，所述安装腔36内设置形状配合的可换式主单元2，所述安装腔36内的第二主板31上对应所述第一出针孔22的位置设置有第二出针孔37； 压板4，所述压板4设置于出针限位单元3背离安装腔36的一侧面，压板4四周上对应各所述限高柱35的位置均设置有第二通孔41，所述限高柱35和与其对应设置的所述第二通孔41对应插接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人金兰功率半导体(无锡)有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区旺庄街道电腾路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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