江苏科沛达半导体科技有限公司李继忠获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏科沛达半导体科技有限公司申请的专利一种晶片上蜡装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223556403U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422874515.6，技术领域涉及：B05C5/04；该实用新型一种晶片上蜡装置是由李继忠;李述周设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片上蜡装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶片上蜡装置，属于晶片加工技术领域，包括：上罐体、储蜡筒、下罐体、筒盖、点胶头、加热机构，储蜡筒插设于上罐体中，下罐体连接于上罐体下端，储蜡筒的出料孔设置于下罐体开设的孔体中，筒盖连接于上罐体，点胶头安装于下罐体，孔体与点胶头的进料端连通，加热机构连接于上罐体，加热机构用于给上罐体加热。通过加热机构加热储蜡筒，使得其中的固态蜡融化，并经过出料孔后经由点胶头滴至晶片上，由于固态蜡凝固点高，在填充满晶片表面的刻蚀图形后凝固并不在流动，从而实现对具有刻蚀图案的晶片的上蜡作业，并且凝固后的固态蜡不会在图形中流动，从而使得晶片表面的图形保持时刻被蜡填满的状态。
本实用新型一种晶片上蜡装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片上蜡装置，其特征在于，包括： 上罐体； 储蜡筒，插设于所述上罐体中，所述储蜡筒用于存储固态蜡； 下罐体，连接于所述上罐体下端，所述下罐体开设有孔体，所述储蜡筒的出料孔设置于所述孔体中； 筒盖，连接于所述上罐体并用于将所述储蜡筒上端封闭； 点胶头，安装于所述下罐体，所述孔体与所述点胶头的进料端连通； 加热机构，连接于所述上罐体，所述加热机构用于给所述上罐体加热。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏科沛达半导体科技有限公司，其通讯地址为：221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区环城北路海归人才创业园北区1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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