深圳市星汉激光科技股份有限公司周少丰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市星汉激光科技股份有限公司申请的专利耐高温激光芯片的封装材料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120834499B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511323701.3，技术领域涉及：H01S5/02218；该发明授权耐高温激光芯片的封装材料是由周少丰;丁亮;吕天健;方子勋;罗军波设计研发完成，并于2025-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本耐高温激光芯片的封装材料在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装材料技术领域，具体地说，涉及耐高温激光芯片的封装材料，其包括以下原料：氮化铝陶瓷粉体、铜钨合金粉体、改性六方氮化硼粘结剂。本发明中，改性六方氮化硼作为界面相，其表面的硅烷与磷酸酯基团增强了与氮化铝陶瓷及铜钨合金粉体的相容性和结合力，其层状结构在烧结过程中能有效润滑、松弛内应力，从而提升封装体的抗热震性与结构致密度，阻止裂纹扩展；此外，采用溶胶‑凝胶法制备的锌尖晶石氮化铝梯度功能薄层，有效缓释热应力并提高界面结合强度，抑制了高温下元素的有害互扩散，从而在保证较高导热性能的同时，综合提升了材料的耐高温稳定性和长期服役可靠性。
本发明授权耐高温激光芯片的封装材料在权利要求书中公布了：1.耐高温激光芯片的封装材料，其特征在于，包括以下原料：氮化铝陶瓷粉体30-50重量份、铜钨合金粉体10-20重量份、改性六方氮化硼粘结剂10-25重量份； 所述改性六方氮化硼粘结剂是在六方氮化硼表面通过3-氨丙基三乙氧基硅烷和亚磷酸二异丙酯的接枝制备而成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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