渠梁电子有限公司郭哲山获国家专利权
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龙图腾网获悉渠梁电子有限公司申请的专利一种基板封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120824203B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511307753.1，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种基板封装方法是由郭哲山设计研发完成，并于2025-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基板封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基板封装方法，其中基板封装方法包括提供基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，在基板上选择焊接区，所述焊接区的第一面用于供芯片焊接；对所述基板进行烘烤；提供上钢板，所述上钢板的第二面具有凸起的第一压制面，将所述上钢板的第一压制面对所述焊接区的第一面进行压制，使得所述焊接区的第一面形成往第二面凹入的凹形部；对所述基板进行曝光、显影后，进行基板制作后段流程，而后将所述芯片焊接在所述焊接区的凹形部上。本发明可通过在烘烤后对基板压制出凹形部，使得其在和芯片的焊接中更贴合芯片，提高焊接的成功率。
本发明授权一种基板封装方法在权利要求书中公布了：1.一种基板封装方法，其特征在于，所述基板封装方法包括以下步骤： 提供基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，在基板上选择焊接区，所述焊接区的第一面用于供芯片焊接； 对所述基板进行烘烤； 提供上钢板，所述上钢板的第二面具有凸起的第一压制面，将所述上钢板的第一压制面对所述焊接区的第一面进行压制，使得所述焊接区的第一面形成往第二面凹入的凹形部；同时提供下钢板，所述下钢板的第一面具有内凹的第二压制面，将所述下钢板的第二压制面对所述焊接区的第二面进行压制，使得所述焊接区的第二面形成背离第一面凸起的凸形部； 对所述基板进行曝光、显影后，进行基板制作后段流程，而后将所述芯片焊接在所述焊接区的凹形部上； 其中，所述第一压制面包括相连设置的第一段面、第二段面、第三段面，所述第一段面、第三段面为斜面，所述第二段面为平面；所述第二压制面包括相连设置的第四段面、第五段面、第六段面，所述第四段面、第六段面为斜面，所述第五段面为平面。
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