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龙图腾网获悉罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司申请的专利一种微LED发光显示面板及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120813146B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511301701.3，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种微LED发光显示面板及其形成方法是由陈文娟;李雍;王红阳设计研发完成，并于2025-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微LED发光显示面板及其形成方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微LED发光显示面板及其形成方法，在本发明的微LED发光显示面板的形成方法，通过设置第二封装层接触所述微LED发光芯片的所述第一半导体层的下表面和侧表面，第二封装层的树脂材料的固化率为70‑80%；以及设置第三封装层接触所述微LED发光芯片的所述有源发光层的侧表面，第三封装层的树脂材料的固化率为50‑60%，使得第二封装层和第三封装层具有一定的弹性，可以有效保护各微LED发光芯片，且第三封装层包括光反射颗粒，进而可以提高微LED发光芯片的出光均匀性和出光亮度。

本发明授权一种微LED发光显示面板及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种微LED发光显示面板的形成方法，其特征在于：所述微LED发光显示面板的形成方法包括以下步骤： 提供一驱动基板，所述驱动基板上设置多个呈阵列分布的电极块； 提供多个微LED发光芯片，所述微LED发光芯片包括层叠设置的第一电极、第一半导体层、有源发光层、第二半导体层以及第二电极，将多个所述微LED发光芯片转移至所述驱动基板，使得每个所述微LED发光芯片的所述第一电极与相应的所述电极块电连接； 形成第一封装层，所述第一封装层覆盖所述电极块和所述第一电极，且低于所述微LED发光芯片的所述第一半导体层的下表面，对第一封装层进行固化处理，使得所述第一封装层的树脂材料的固化率大于95%； 形成第二封装层，所述第二封装层接触所述微LED发光芯片的所述第一半导体层的下表面和侧表面，对第二封装层进行固化处理，使得所述第二封装层的树脂材料的固化率为70-80%； 形成第三封装层，所述第三封装层包括光反射颗粒，所述第三封装层接触所述微LED发光芯片的所述有源发光层的侧表面，对第三封装层进行固化处理，使得所述第三封装层的树脂材料的固化率为50-60%； 形成第四封装层，所述第四封装层接触所述微LED发光芯片的所述第二半导体层的上表面和侧表面，对第四封装层进行固化处理，使得所述第四封装层的树脂材料的固化率大于90%； 接着形成公共电极，所述公共电极连接多个所述微LED发光芯片的所述第二电极； 对公共电极进行图案化处理，形成多个随机排列的纳米凹孔。

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