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龙图腾网获悉隽美经纬电路有限公司申请的专利一种多层柔性线路板的层压方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120786822B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511284914.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种多层柔性线路板的层压方法及系统是由隽培军;胡巧琛设计研发完成，并于2025-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层柔性线路板的层压方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于电子制造与印制电路板技术领域，具体的说是一种多层柔性线路板的层压方法及系统，包括提供柔性基材层、形成图形化感光层、设置粘结剂层、堆叠多层结构、进行曝光显影及层压处理等步骤。系统包含材料供给单元、图形化感光层形成单元、叠层堆叠单元、图形化处理单元和层压单元，并通过中央控制单元实现全流程自动化。本申请能够提升定位和对准精度，优化材料兼容性，增强工艺集成度，改善层压质量，从而显著提高多层柔性线路板的生产效率和产品良率。

本发明授权一种多层柔性线路板的层压方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种多层柔性线路板的层压方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、提供至少一个柔性基材层，所述柔性基材层具有第一表面和第二表面； S2、在所述柔性基材层的第一表面上形成至少一个图形化感光层，所述图形化感光层包含经照相制版工艺形成的预设图形结构； S3、提供至少一个具有感光特性的粘结剂层，将其设置在所述图形化感光层的上方或下方； S4、提供至少一个覆盖膜层或另一柔性基材层，与所述图形化感光层和粘结剂层堆叠形成多层叠层结构； S5、在层压过程中对所述多层叠层结构进行图形化处理，包括： S51、基于预设图形掩模或直接成像技术，对准所述预设图形结构后对所述粘结剂层曝光，选择性固化或软化其特定区域，所述曝光单元用于调节光源强度和曝光时间以适配不同粘结剂层； S52、对曝光后的粘结剂层显影，通过控制显影液的温度、浓度和时间去除或保留特定区域的粘结剂材料，形成或增强图形特征，显影单元包含喷淋机构和废液回收系统； S6、在完成图形化处理后或与之并行，对所述多层叠层结构进行层压，包括： S61、将所述多层叠层结构置于含上加热压板、下加热压板及真空腔体的层压设备中； S62、对所述腔体抽真空至少10⁻³Pa，去除层间及材料内部的空气和挥发性物质； S63、加热至150°C~200°C，控制加热速率为5°Cmin~10°Cmin，确保温度均匀性偏差≤±2°C； S64、施加1MPa~5MPa的层压压力，控制压力上升速率和保持时间，且不损伤图形化感光层； S7、在预设温度和压力下保持30～90分钟，随后以2°Cmin~5°Cmin的速率冷却至室温； S8、取出已层压的多层柔性线路板，其包含精确对准且相互集成的图形化层。

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