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龙图腾网获悉丰鹏电子(珠海)有限公司申请的专利嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120751632B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511248846.1，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备及方法是由林伟健;林衍毅设计研发完成，并于2025-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备及方法，属于PCB板加工技术领域，本嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备包括舱体、加热机构和抽真空机构，舱体内设置有预热仓、压合仓和缓冲仓，预热仓和压合仓之间设有第一气密门隔离，压合仓和缓冲仓之间设有第二气密门，加热机构和抽真空机构分别控制各仓室的温度和真空度；移送机构用于转运物料，驱动机构控制进料仓门、出料仓门及第一气密门和第二气密门的启闭；控制机构协调各单元协同工作，通过实时监测工艺参数实现闭环控制。本发明通过多仓室物理隔离和独立环境控制，解决了传统单仓设备存在的热串扰、压力波动等问题，提升PCB埋芯片压合的工艺稳定性和生产效率。

本发明授权嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式埋芯电路板多仓式真空压合设备，其特征在于，包括： 舱体100，沿物料传输方向依次分隔成预热仓110、压合仓120和缓冲仓130，所述预热仓110设置有进料仓门111，所述缓冲仓130设置有出料仓门131，所述预热仓110和所述压合仓120之间设置有第一气密门121，所述压合仓120和所述缓冲仓130之间设置有第二气密门122； 加热机构，包括设置在所述预热仓110上的第一加热单元、设置在所述压合仓120上的第二加热单元以及设置在所述缓冲仓130上的第三加热单元，所述第一加热单元与第二加热单元被配置为对所述预热仓110和所述压合仓120进行梯度控温，以使所述预热仓110和所述压合仓120的温度依次递增； 抽真空机构，包括设置在所述预热仓110上的第一抽真空单元、设置在所述压合仓120上的第二抽真空单元以及设置在所述缓冲仓130上的第三抽真空单元，所述第一气密门121开启时所述预热仓110和所述压合仓120连通且与所述舱体100外部隔绝，所述第二气密门122开启时所述压合仓120和所述缓冲仓130连通且与所述舱体100外部隔绝； 移送机构200，设置在所述舱体100上，所述移送机构200用于传输所述舱体100内的物料。

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