江苏元夫半导体科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏元夫半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆加工设备及上料方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749062B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511164167.6，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种晶圆加工设备及上料方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加工设备及上料方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆加工设备及上料方法，该设备包括承载件、上料组件及检测件。承载件的承载面用于承载晶圆，承载面上具有至少两个吸附区，至少两个吸附区包括设于承载件的水平中心处的中心吸附区和设于承载件的边缘的外围吸附区；上料组件包括上料部，上料部用于支撑晶圆，以将晶圆放置于承载面，检测件用于检测放置于承载面的晶圆的位置。其中，承载面上设置有避让槽，避让槽的侧方具有供上料部进入的开口。本申请有利于使晶圆与承载件同心布置。
本发明授权一种晶圆加工设备及上料方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括： 承载件1，所述承载件1具有承载面11，所述承载面11用于承载晶圆，所述承载面11上具有至少两个吸附区，至少两个所述吸附区包括设置于所述承载件1的水平中心处的中心吸附区111和设置于所述承载件1的边缘的外围吸附区112； 上料组件2，所述上料组件2包括上料部21，所述上料部21用于支撑所述晶圆，以将所述晶圆放置于所述承载面11； 检测件3，用于检测放置于所述承载面11的所述晶圆的位置； 位置调整组件4，用于驱动所述承载件1移动，以改变所述承载件1在水平方向上的位置； 控制器，与所述检测件3和所述位置调整组件4均电连接，所述控制器用于根据所述检测件3检测到的位置信息，使所述位置调整组件4驱动所述承载件1移动，以调整所述承载件1的位置，并使所述承载件1的所述水平中心与所述晶圆的中心位置重合； 其中，所述承载面11上设置有避让槽13，所述避让槽13的侧方具有供所述上料部21进入的开口14； 当对所述晶圆与所述承载件1进行同心定位时，通过所述中心吸附区111吸附所述晶圆。
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