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龙图腾网获悉上海微釜半导体设备有限公司申请的专利可裂片的立式炉系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749050B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511274673.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权可裂片的立式炉系统是由姜蔚;刘晓东设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本可裂片的立式炉系统在说明书摘要公布了：本发明公开可裂片的立式炉系统，所述可裂片的立式炉系统定义一热处理区、一裂片区、与所述热处理区连通的一进口以及与所述裂片区连通的一出口，所述裂片区与所述热处理区相邻设置，且相互连通，所述可裂片的立式炉系统包括至少一立式炉、至少一裂片组件以及晶圆传输组件，所述立式炉用以对晶圆进行热处理，所述裂片组件用于对经由所述立式炉热处理后的所述晶圆进行裂片，所述晶圆传输组件被配置为可自动地将晶圆从所述进口传输至所述热处理区的所述立式炉进行热处理，且在晶圆被所述立式炉热处理后，自动地将所述晶圆传输至所述裂片区，并将裂片后的晶圆自所述出口送出。本发明有助于提升设备产出率，减少晶圆污染，降低客户设备成本。

本发明授权可裂片的立式炉系统在权利要求书中公布了：1.一种可裂片的立式炉系统，其特征在于，所述可裂片的立式炉系统定义一热处理区、一裂片区、与所述热处理区连通的一进口以及与所述裂片区连通的一出口，所述裂片区与所述热处理区相邻地设置，且相互连通，其中所述可裂片的立式炉系统包括： 至少一立式炉，用以对晶圆进行热处理，以使所述晶圆处于可后续被裂片的状态； 至少一裂片组件，用于对经由所述立式炉热处理后的所述晶圆进行裂片； 晶圆传输组件，其与所述立式炉及裂片组件集成在同一设备上，共同放置于同一区域，所述晶圆传输组件被配置为可自动地将晶圆从所述进口传输至所述热处理区的所述立式炉进行热处理，且在晶圆被所述立式炉热处理后，自动地将所述晶圆传输至所述裂片区，并将裂片后的晶圆自所述出口送出； 所述裂片组件为单片式处理结构或多片式处理结构，其包括执行裂片操作的裂片单元和在裂片过程中承载固定晶圆的晶圆承载单元，所述裂片单元用于使待裂片的晶圆从侧壁处由单片裂分为两片晶圆。

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