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龙图腾网获悉泰兴市龙腾电子有限公司申请的专利一种半导体引线框架粘芯设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749046B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511258048.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体引线框架粘芯设备是由陈虎;殷旭;陈惠设计研发完成，并于2025-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体引线框架粘芯设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体引线框架粘芯技术领域，具体公开了一种半导体引线框架粘芯设备，包括输送带，输送带的前后均安装有框架，位于背面的框架的背面固接有支撑架，半导体引线框架粘芯设备还包括导料组件，导料组件设置有若干个，依次设置于输送带的上方；调节组件设置于导料组件和支撑架之间。通过导料组件、放置组件、调节组件和固定单元的协同配合，可依据芯片和引线框架的具体型号以及固定位置进行灵活调整。调节组件能精准调节导料组件的送料位置，使芯片可直接被输送至引线框架附近，大幅降低芯片与引线框架之间的距离；如此一来，放置组件和固定单元与芯片的接触时间得以缩短，不仅有效缩短了粘芯时间，还让各部分配合更为密切。

本发明授权一种半导体引线框架粘芯设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体引线框架粘芯设备，包括输送带1，其特征在于，所述输送带1的前后均安装有框架2，位于背面的所述框架2的背面固接有支撑架7，所述半导体引线框架粘芯设备还包括： 导料组件3，设置有若干个，依次设置于所述输送带1的上方； 调节组件4，设置于所述导料组件3和支撑架7之间； 放置组件5，对应所述导料组件3设置，且位于所述导料组件3的正面，并位于所述输送带1的上方； 固定单元6，安装在所述放置组件5上； 其中，所述调节组件4调节导料组件3的送料位置，由所述导料组件3将芯片送至半导体引线框架上方，所述固定单元6将放置组件5和芯片固定，所述放置组件5实现精准粘芯； 所述导料组件3包括： 外壳31，设置有两个，分别位于两侧相互对应； 导向轮32，设置有若干个，通过轴承从上至下依次转动连接于所述外壳31的内壁； 循环带33，一侧位于所述外壳31的内部，且同时贴合于位于一个所述外壳31内部的若干个导向轮32的外壁； 夹板34，设置有若干个，等距固接于所述循环带33的外壁； 其中，所述导向轮32带动循环带33转动，进而驱动位于两个外壳31内部的所述夹板34同步运动，夹持芯片并输送至半导体引线框架上方； 所述调节组件4包括： 固定架41，安装于所述支撑架7的顶部； 横向导轨42，滑动卡接于所述固定架41的顶部； 电动滑块43，设置有两个，均安装于所述横向导轨42远离支撑架7的一侧，且分别固接于两个所述外壳31的背面； 第一伸缩杆44，外壁固接于所述固定架41的顶部，且输出端固接于所述横向导轨42的背面； 其中，所述电动滑块43和横向导轨42配合调节外壳31的具体位置以及两个外壳31之间的距离，所述第一伸缩杆44调节所述外壳31的前后位置。

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