武汉市三选科技有限公司伍得获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉市三选科技有限公司申请的专利一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120737552B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511158210.8，技术领域涉及：C08L63/04；该发明授权一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法是由伍得;周桥;廖述杭设计研发完成，并于2025-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，易研磨环氧功能膜以质量份数计包括：苯氧树脂10‑15份，邻甲酚型酚醛环氧树脂10‑15份，端羧基丁腈橡胶1‑4份，潜伏型固化剂15‑20份，促进剂1‑3份，角形硅微粉50‑52份和炭黑2份；其中，苯氧树脂的分子量为30000‑35000；本发明通过以苯氧树脂和邻甲酚型酚醛环氧树脂为基体树脂、角形硅微粉为填充剂、并结合端羧基丁腈橡胶、潜伏型固化剂和促进剂，提高环氧功能膜的研磨效率，使其满足自动贴膜机和研磨机的工作要求，从而提高生产效率。
本发明授权一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种易研磨环氧功能膜，其特征在于，所述环氧功能膜以质量份数计包括以下组分：苯氧树脂10-15份，邻甲酚型酚醛环氧树脂10-15份，端羧基丁腈橡胶1-4份，潜伏型固化剂15-20份，促进剂1-3份，角形硅微粉50-52份和炭黑2份；其中，苯氧树脂的重均分子量为30000-35000； 所述角形硅微粉的D50粒径为0.6μm。
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