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龙图腾网获悉深圳市丰泰工业科技有限公司申请的专利气体操作头和晶片吸附装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114284194B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110170629.0，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权气体操作头和晶片吸附装置是由郎欣林;罗会才;闫静设计研发完成，并于2021-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本气体操作头和晶片吸附装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体设备技术领域，公开了一种气体操作头和晶片吸附装置。其中，气体操作头包括：操作头主体、操作头基座、密封盖板、以及发光件。操作头主体为内部中空的主体腔体；操作头主体的外壁上设置有凸出操作头主体外壁的操作工作面，操作工作面上设置有与主体腔体相连通的至少一个气口；操作头基座的内部设置有基座腔体，操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；腔体开口与基座腔体相连通，基座腔体与主体腔体相连通；密封盖板可拆卸地密封固定在腔体开口上；发光件以用于照射气口。利用本发明实施例提供的气体操作头，根据发光件发出的光线穿透气口的情况，从而判断气口是否堵塞，了解气体操作头吸附晶片的情况，提高晶片吸附效率。

本发明授权气体操作头和晶片吸附装置在权利要求书中公布了：1.一种气体操作头，其特征在于，包括： 操作头主体，所述操作头主体为内部中空的主体腔体；所述操作头主体的外壁上设置有凸出所述操作头主体外壁的操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口； 操作头基座，所述操作头基座的内部设置有基座腔体，所述操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；所述腔体开口与所述基座腔体相连通，所述基座腔体与所述主体腔体相连通；所述操作头基座与所述操作头主体相对固定，操作头基座的位置与操作工作面的位置相对； 密封盖板，所述密封盖板可拆卸地密封固定在所述腔体开口上；所述密封盖板设置有贯穿所述密封盖板且与所述基座腔体相连通的至少一个盖板通孔； 发光件，所述发光件以用于照射所述气口；所述发光件设置在所述操作头主体的周侧，或者，所述发光件设置在所述操作工作面上；所述发光件包括红光发光件； 其中，所述密封盖板靠近所述操作头基座的一侧设置有凹槽，所述发光件容置于所述凹槽，所述凹槽与所述基座腔体连通。

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