苏州汉天下电子有限公司王友良获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州汉天下电子有限公司申请的专利一种键合结构及键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242680B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111570265.1，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权一种键合结构及键合方法是由王友良;杨清华设计研发完成，并于2021-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种键合结构及键合方法在说明书摘要公布了：本公开内容公开了一种键合结构，包括第一键合层和第二键合层，其中，所述第一键合层包括第一键合表面；所述第一键合表面包括具有突起结构的第一锁定结构；所述第二键合层包括第二键合表面；所述第二键合表面包括具有空腔结构的第二锁定结构，所述空腔结构与所述突起结构对应，并且用于容纳所述突起结构；以及所述第一锁定结构和所述第二锁定结构在键合时形成互锁结构。本公开内容的键合结构能够承受较大键合压力，在降低键合压力敏感度的同时，能有效提高键合质量和牢固程度，在半导体领域具有广阔的应用前景。
本发明授权一种键合结构及键合方法在权利要求书中公布了：1.一种键合结构，包括第一键合层和第二键合层，其特征在于： 所述第一键合层包括第一键合表面； 所述第一键合表面包括具有突起结构的第一锁定结构； 所述第二键合层包括第二键合表面； 所述第二键合表面包括具有空腔结构的第二锁定结构，所述空腔结构与所述突起结构对应，并且用于容纳所述突起结构；以及 所述第一锁定结构和所述第二锁定结构在键合时形成互锁结构； 其中，所述突起结构包括远离第一键合表面的端部和连接端部和第一键合表面的连接部，所述端部在沿着所述第一键合表面的方向上具有大于所述连接部的宽度；以及 所述空腔结构包括远离所述第二键合表面的第一开口部和位于所述第二键合表面和所述第一开口部之间的第二开口部，所述第一开口部在沿着所述第二键合表面的方向上具有小于所述第二开口部的宽度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州汉天下电子有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区NE-39幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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