爱思开海力士有限公司徐铉哲获国家专利权
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龙图腾网获悉爱思开海力士有限公司申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113972188B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110080162.0,技术领域涉及:H01L23/544;该发明授权半导体封装件是由徐铉哲设计研发完成,并于2021-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了:一种半导体封装件包括:半导体芯片,其具有形成在第一表面上的正常连接电极和测量连接电极;以及基板,其具有连接至正常连接电极的正常基板焊盘和连接至测量连接电极的测量基板焊盘。正常基板焊盘和测量基板焊盘形成在面对第一表面的表面上。测量连接电极包括第一边缘测量连接电极和第二边缘测量连接电极以及第一中央测量连接电极和第二中央测量连接电极。测量基板焊盘包括:中央测量基板焊盘、第一边缘测量基板焊盘以及第二边缘测量基板焊盘。第一边缘测量连接电极和第一中央测量连接电极彼此电连接,并且第二边缘测量连接电极和第二中央测量连接电极彼此电连接。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装件,该半导体封装件包括: 半导体芯片,所述半导体芯片包括形成在第一表面上的正常连接电极和测量连接电极;以及 基板,所述基板包括连接至所述正常连接电极的正常基板焊盘和连接至所述测量连接电极的测量基板焊盘,所述正常基板焊盘和所述测量基板焊盘形成在面对所述第一表面的表面上, 其中,所述测量连接电极包括分别形成在所述半导体芯片的两个侧边缘区域的第一边缘测量连接电极和第二边缘测量连接电极以及在所述半导体芯片的中央区域中布置为彼此间隔开的第一中央测量连接电极和第二中央测量连接电极,所述侧边缘区域沿着第一方向行进,所述中央区域在所述第一方向上设置在所述两个侧边缘区域之间, 其中,所述测量基板焊盘包括:中央测量基板焊盘,所述中央测量基板焊盘具有在所述第一中央测量连接电极和所述第二中央测量连接电极的布置方向上的长边以同时连接所述第一中央测量连接电极和所述第二中央测量连接电极;第一边缘测量基板焊盘,所述第一边缘测量基板焊盘具有与所述中央测量基板焊盘的长边交叉的长边同时连接至所述第一边缘测量连接电极;以及第二边缘测量基板焊盘,所述第二边缘测量基板焊盘具有与所述中央测量基板焊盘的长边交叉的长边同时连接至所述第二边缘测量连接电极, 其中,所述第一边缘测量连接电极和所述第一中央测量连接电极彼此电连接,并且所述第二边缘测量连接电极和所述第二中央测量连接电极彼此电连接, 其中,所述基板还包括: 第一测量端子,所述第一测量端子电连接至所述第一边缘测量基板焊盘;以及 第二测量端子,所述第二测量端子电连接至所述第二边缘测量基板焊盘,并且 其中,电路径被形成为穿过所述第一测量端子、所述第一边缘测量基板焊盘、所述第一边缘测量连接电极、所述第一中央测量连接电极、所述中央测量基板焊盘、所述第二中央测量连接电极、所述第二边缘测量连接电极、所述第二边缘测量基板焊盘和所述第二测量端子。
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