英飞凌科技奥地利有限公司T·沙夫获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利包括钻孔螺钉形式的引脚的半导体器件封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113889459B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110717885.7，技术领域涉及：H01L23/58；该发明授权包括钻孔螺钉形式的引脚的半导体器件封装是由T·沙夫;T·贝默尔;M·格鲁贝尔;T·迈尔;F·辛格设计研发完成，并于2021-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括钻孔螺钉形式的引脚的半导体器件封装在说明书摘要公布了：一种半导体器件封装100包括：管芯载体11；至少一个半导体管芯20，至少一个半导体管芯20设置在载体11上，半导体管芯20包括至少一个接触焊盘，至少一个接触焊盘在远离载体11的主面上；密封件30，密封件30设置在半导体管芯20上方；电连接器40，电连接器40与接触焊盘电连接；以及钻孔螺钉50，钻孔螺钉50旋拧穿过密封件30并且与电连接器40连接。
本发明授权包括钻孔螺钉形式的引脚的半导体器件封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件封装100，包括： 管芯载体11； 至少一个半导体管芯20，所述至少一个半导体管芯20设置在所述管芯载体11上； 密封件30，所述密封件30设置在所述半导体管芯20上方； 电连接器40，所述电连接器40与所述半导体管芯20电连接或者与另一电器件电连接；以及 金属钻孔螺钉50，所述金属钻孔螺钉50旋拧穿过所述密封件30并且与所述电连接器40连接， 其中，所述金属钻孔螺钉的端部延伸穿过所述密封件的与所述管芯载体相对的第一上主面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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