迪睿合电子材料有限公司久保佑介获国家专利权
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龙图腾网获悉迪睿合电子材料有限公司申请的专利半导体装置及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112243534B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980037471.0，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法是由久保佑介;博洛托夫·谢尔盖设计研发完成，并于2019-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：目的在于提供具有优异的散热性和电磁波抑制效果的半导体装置。为了解决上述课题，本发明的半导体装置1特征在于，具备：半导体元件30、设置于所述半导体元件30的上部的导电性的冷却部件40、设置于所述半导体元件30与所述冷却部件40之间且含有树脂的固化物的导电性导热部件10，导电性导热部件10连接于所述基板50中的接地端60，并且将所述冷却部件40与所述接地端60电连接。
本发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具备： 半导体元件，其形成于基板上； 导电性的冷却部件，其设置于所述半导体元件的上部；以及 导电性导热部件，其设置于所述半导体元件与所述冷却部件之间，并含有树脂的固化物， 所述导电性导热部件连接于所述基板中的接地端，并且将所述冷却部件与所述接地端电连接，以覆盖所述半导体元件的方式设置，与所述半导体元件的上表面、以及所述冷却部件的下表面中的至少一部分抵接， 所述导电性导热部件的厚度为50μm~4mm，且在ASTMD2240标准下测定的橡胶肖氏硬度00为10~80。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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