扬中申扬换热设备有限公司;广州大学谢金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉扬中申扬换热设备有限公司;广州大学申请的专利一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112133683B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011075906.1，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构是由谢金龙;吴文浩;李晓曼;吴舟设计研发完成，并于2020-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构，包括底座和金属散热结构，底座内形成封闭空间，封闭空间包括填充空间和膨胀空间，膨胀空间位于封闭空间的顶部，填充空间用于填充相变材料，膨胀空间供相变材料膨胀后使用；底座的外侧面设有一连接槽，连接槽位于底座的顶端或底端，连接槽的深度小于底座的厚度，连接槽用于连接热源；金属散热结构连接在底座内，金属散热结构的形状为树枝状，金属散热结构的根部和连接槽处的底座相连接，金属散热结构的枝部和相变材料相连接；金属散热结构的形状呈树枝状，其成型材料为金属材料，其最终可实现在同等换热效率下，可降低金属材料的使用量，提高封装结构单位体积的储热量。
本发明授权一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于电子器件温度控制的相变材料封装结构，其特征在于，包括底座3和金属散热结构4，所述底座3内形成封闭空间，所述封闭空间包括填充空间2和膨胀空间6，所述膨胀空间6位于所述封闭空间的顶部，所述填充空间2用于填充相变材料5，所述膨胀空间6供所述相变材料5膨胀后使用； 所述底座3的外侧面设有一连接槽，所述连接槽位于所述底座3的顶端或底端，所述连接槽的深度小于所述底座3的厚度，所述连接槽用于连接热源1；所述金属散热结构4连接在所述底座3内，所述金属散热结构4的形状为树枝状，所述金属散热结构4的根部和所述连接槽处的所述底座3相连接，所述金属散热结构4的枝部和所述相变材料5相连接； 所述金属散热结构4的横截面积比为12.5%或15%或20%； 所述热源1和所述连接槽过渡配合连接。
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