天津德起电子科技有限公司金涌德获国家专利权
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龙图腾网获悉天津德起电子科技有限公司申请的专利一种具备防振功能的电子元器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223553583U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423075536.8，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种具备防振功能的电子元器件封装结构是由金涌德;孙军设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具备防振功能的电子元器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具备防振功能的电子元器件封装结构，封装盒的顶端设置有用于对封装盒进行盖紧的盒盖，封装盒内设置有用于对电子元器件进行防振的缓冲组件；固定架的架体上设置有用于将盒盖和封装盒固定的锁紧组件。利用弹簧一的弹性作用下，便可始终保持支撑板的上下移动，便可对电子元器件进行缓冲减振；同时在需要对封装盒内的电子元器件进行更换维修时，可将锁紧杆从封装盒和盒盖之间旋松取下，再控制操作板远离封装盒，便可将固定杆从封装盒和盒盖内取出，即可解除对封装盒和盒盖的固定，最后利用弹簧三的弹性作用下，便可保证密封块对引脚的密封，以保证结构在封装过程中的密封性，使用方便。
本实用新型一种具备防振功能的电子元器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具备防振功能的电子元器件封装结构，包括电子元器件100，其特征在于：所述电子元器件100的外侧设置有用于对电子元器件100进行封装保护的封装结构200，所述封装结构200的左右两侧设置有用于对封装结构200进行固定的锁紧装置300，所述封装结构200的盒体内设置有用于对电子元器件100进行密封的密封装置400； 所述封装结构200包括用于对电子元器件100进行防护的封装盒220，所述封装盒220的顶端设置有用于对封装盒220进行盖紧的盒盖210，所述封装盒220内设置有用于对电子元器件100进行防振的缓冲组件230； 所述锁紧装置300包括固定安装在封装盒220左右两端的固定架310，所述固定架310的架体上设置有用于将盒盖210和封装盒220固定的锁紧组件320。
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