成都天成电科科技有限公司于磊获国家专利权
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龙图腾网获悉成都天成电科科技有限公司申请的专利一种Ku波段微型化大功率TR组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552699U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422997112.0，技术领域涉及：H01Q21/00；该实用新型一种Ku波段微型化大功率TR组件是由于磊;王劲松;王璞;陈青勇设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Ku波段微型化大功率TR组件在说明书摘要公布了：本申请涉及一种Ku波段微型化大功率TR组件，应用于Ku波段，包括：射频连接器、射频盖板、散热水管、供电控制板、微流道腔体、封装芯片、微波多层板和单元天线；微流道腔体内部设置多条微流水道；微流道腔体为H形结构，供电控制板设置在H形结构上半部分的凹槽中；射频盖板对H形结构上半部分进行封口；散热水管包括进水管和出水管；散热水管连接微流道腔体；封装芯片为多个；多个封装芯片均设置在H形结构下半部分的凹槽中；微波多层板对H形结构下半部分进行封口，并连接封装芯片；单元天线设置在微波多层板外侧，并通过微波多层板连接封装芯片的输出引脚；射频连接器贯穿射频盖板、供电控制板和微流道腔体，并连接微波多层板。
本实用新型一种Ku波段微型化大功率TR组件在权利要求书中公布了：1.一种Ku波段微型化大功率TR组件，应用于Ku波段，其特征在于，包括： 射频连接器、射频盖板、散热水管、供电控制板、微流道腔体、封装芯片、微波多层板和单元天线； 所述微流道腔体内部设置多条微流水道； 所述微流道腔体为H形结构，所述供电控制板设置在所述H形结构上半部分的凹槽中； 所述射频盖板对所述H形结构上半部分进行封口； 所述散热水管包括进水管和出水管；所述散热水管连接所述微流道腔体； 所述封装芯片为多个；多个封装芯片均设置在所述H形结构下半部分的凹槽中； 所述微波多层板对所述H形结构下半部分进行封口，并连接所述封装芯片； 所述单元天线设置在所述微波多层板外侧，并通过微波多层板所述连接所述封装芯片的输出引脚； 所述射频连接器贯穿所述射频盖板、供电控制板和微流道腔体，并连接所述微波多层板。
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