中国电子科技集团公司第五十四研究所梁梓宣获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十四研究所申请的专利一种基于特征模分析的低散射共形微带阵列天线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552691U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422929524.0，技术领域涉及：H01Q1/36；该实用新型一种基于特征模分析的低散射共形微带阵列天线是由梁梓宣;贾丹;曹国光;张紫琛;李乔松;赵泽康;刘亚昆设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于特征模分析的低散射共形微带阵列天线在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种基于特征模分析的低散射共形微带阵列天线，属于天线技术领域；其包括第一金属贴片、第二金属贴片、寄生金属贴片、第一介质基板、微带馈线、第二介质基板、金属地板、同轴馈电内芯。所述介质基板上表面印制有M*N个周期排布的第一金属贴片和第二金属贴片，其中，M，N大于等于2；在能够保证所述共形微带天线良好辐射的前提下，对其进行特征模式分析，通过对天线辐射贴片部分加载寄生枝节，利用两种单元组成共形阵列，从而控制散射模式电流，来实现该共形微带阵列天线的低散射特性。
本实用新型一种基于特征模分析的低散射共形微带阵列天线在权利要求书中公布了：1.一种基于特征模分析的低散射共形微带阵列天线，其特征在于，包括第一金属贴片1、第二金属贴片2、第一介质基板4、微带馈线5、第二介质基板6、金属地板7、同轴馈电内芯8； 所述第一介质基板4、第二介质基板6和金属地板7从上至下依次层叠；所述第一金属贴片1和第二金属贴片2位于第一介质基板4上表面；所述微带馈线5位于第二介质基板6上表面；所述同轴馈电内芯8穿透金属地板7和第二介质基板6与微带馈线5相连接； 所述第二金属贴片包括主体金属贴片和两个寄生金属贴片3，所述寄生金属贴片为一U型结构，分别位于主体金属贴片的两侧并且两寄生金属贴片开口正对； 所述第一介质基板和第二介质基板均为圆弧板；N个第一金属贴片沿第一介质基板轴向排布形成N个第一金属贴片组；N个第二金属贴片沿第一介质基板轴向排布形成N个第二金属贴片组，N≥2且为正整数；第一金属贴片组和第二金属贴片组沿第一介质基板周向间隔排布构成散射对消阵列，第二介质基板6、微带馈线5和金属地板7作为所述散射对消阵列的馈电层。
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