珅斯电子(上海)有限公司顾健获国家专利权
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龙图腾网获悉珅斯电子(上海)有限公司申请的专利可降低包塑高温对磁芯影响的电流传感器结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223551790U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423004454.4，技术领域涉及：G01R19/00；该实用新型可降低包塑高温对磁芯影响的电流传感器结构是由顾健;刘旭阳;王博文设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本可降低包塑高温对磁芯影响的电流传感器结构在说明书摘要公布了：本申请公开可降低包塑高温对磁芯影响的电流传感器结构，其中所述可降低包塑高温对磁芯影响的电流传感器结构包括磁芯体、壳体和芯片板，所述磁芯体形成气缝空间，所述壳体形成用以容纳所述磁芯体的容纳空间和容纳所述芯片板的放置空间，所述芯片板的所述霍尔芯片保持于所述气缝空间，所述容纳空间底壁形成支撑底，所述容纳空间内壁部分向内延伸以形成至少一第一贴压部，所述支撑底和所述第一贴压部以相对的方式分别贴合于所述磁芯体，且所述磁芯体背向所述支撑底的表面处形成第一隔离空间，以减小用以形成所述壳体的高温液态注塑材料与所述磁芯体的接触面积，降低所述磁芯体因受热冷却而磁性降低导致的电流传感器出现的测量误差。
本实用新型可降低包塑高温对磁芯影响的电流传感器结构在权利要求书中公布了：1.可降低包塑高温对磁芯影响的电流传感器结构，其特征在于，所述可降低包塑高温对磁芯影响的电流传感器结构包括： 磁芯体，所述磁芯体形成气缝空间； 壳体，所述壳体形成用以容纳所述磁芯体的容纳空间和放置空间，并于所述容纳空间底壁形成支撑底，所述支撑底贴合于所述磁芯体厚度方向上的底面，所述壳体还具有至少一个第一贴压部，所述容纳空间内壁部分向内延伸以形成所述第一贴压部，且所述第一贴压部贴合于所述磁芯体背向所述支撑底的表面，并于所述磁芯体背向所述支撑底的表面处形成第一隔离空间；和 芯片板，所述芯片板被设置位于所述放置空间，所述芯片板具有霍尔芯片，所述芯片板的所述霍尔芯片保持于所述气缝空间。
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