江苏东海半导体股份有限公司夏华秋获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏东海半导体股份有限公司申请的专利一种半导体芯片运输装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223546329U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422835558.3，技术领域涉及：B62B3/04；该实用新型一种半导体芯片运输装置是由夏华秋;张海民设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片运输装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片领域，公开了一种半导体芯片运输装置，包括底板，所述底板的顶部固定安装有放置框，所述放置框的内部设置有三组调节板，所述放置框的内部设置有用于对半导体芯片进行限位的限位组件，所述底板底部的四角均转动安装有转向轮，所述放置框的内部设置有用于将半导体芯片进行抵紧的抵紧组件，所述放置框顶部的一侧设置有用于对调节板进行位置调节的调节组件，所述限位组件包括六组夹板，所述夹板的外侧固定安装有连接杆。本实用新型中通过夹板、连接杆、圆块和拉簧的相互配合，能够让圆块、夹板和连接杆一直承受拉簧的拉力，从而会使夹板对半导体芯片限位，从而会使半导体芯片在运输时更加稳定。
本实用新型一种半导体芯片运输装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片运输装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1的顶部固定安装有放置框2，所述放置框2的内部设置有三组调节板3，所述放置框2的内部设置有用于对半导体芯片进行限位的限位组件4，所述底板1底部的四角均转动安装有转向轮5，所述放置框2的内部设置有用于将半导体芯片进行抵紧的抵紧组件6，所述放置框2顶部的一侧设置有用于对调节板3进行位置调节的调节组件7。
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