海太半导体(无锡)有限公司梅雪军获国家专利权
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龙图腾网获悉海太半导体(无锡)有限公司申请的专利一种隐形切割后晶圆运输的防裂片转运车获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223546317U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423126611.9，技术领域涉及：B62B3/00；该实用新型一种隐形切割后晶圆运输的防裂片转运车是由梅雪军;钱伟设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种隐形切割后晶圆运输的防裂片转运车在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种隐形切割后晶圆运输的防裂片转运车，包括：放置平台通过焊接设置在车架顶部，放置平台一侧为上料口，放置平台远离上料口方向的四周设置有挡料栏栅；倾斜装料模块通过螺栓连接设置在放置平台顶部；料盒减震模块设置在倾斜装料模块的底部和四周，本技术方案上料板横板一侧呈13°倾斜，将用于放料的上料板设计成固定倾角，使料盒在转运车上处于倾斜状态，确保在运输途中晶圆的圆中心偏移，可以防止晶圆在运输过程中中心不稳晃动的问题，并且推动转运车时如果地面落差位置较大，震动自车轮传导至放置平台，通过一号减震泡棉削弱后传导至上料板上，经过二次削弱后才会传导至装有晶圆的盒体上，可以防止晶圆晃动撞击料盒。
本实用新型一种隐形切割后晶圆运输的防裂片转运车在权利要求书中公布了：1.一种隐形切割后晶圆运输的防裂片转运车，其特征在于，包括： 车架1； 放置平台2，所述放置平台2通过焊接设置在车架1顶部，所述放置平台2一侧为上料口15，所述放置平台2远离上料口15方向的四周设置有挡料栏栅11； 倾斜装料模块3，所述倾斜装料模块3通过螺栓连接设置在放置平台2顶部； 料盒减震模块4，所述料盒减震模块4设置在倾斜装料模块3的底部和四周。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人海太半导体(无锡)有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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